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物联网芯片KL02之伤心太平洋

2017-11-20 09:45更新
  • 原厂资讯

2014年3月8日马航MH370失联,到今天已过去1107天,机上239位乘客,其中有154个中国人,他们的命运备受关注。更令我们IC人关注的是,上面的6名中国籍的IC工程师和20多名Freescale的中高级雇员。

2014年3月24日晚10点,马来西亚总理纳吉布在吉隆坡宣布,马航失联飞机在南印度洋坠毁,机上无一人生还。2015年1月29日,马来西亚民航局宣布,马航370航班失事,并推定机上所有239名乘客和机组人员已遇难。然而,这个匆忙的声明背后有太多的消极应对,太多的未解谜团, 太多的自相矛盾,难掩悠悠世人之口。

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中国,马来西亚和澳大利亚继续开展调查,追踪MH370的藏身之处,154个同胞,活要见人,死要见尸。上图是第一次组织的搜索,兴师动众,然而寸功未见。

接下来罗尔斯罗伊斯公司承认,飞机引擎在飞行途中会发出Log in的信号,另一家卫星数据公司根据Log-in信号的频移推断出当时飞机的速度和位置,断定飞机最后的坠落点在一个弧线上:

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然而根据这个弧线做出的三次搜索都铩羽而归,一无所获。

在搜索失事上停顿一年多后,2015年7月29日,在位于印度洋上的法属留尼汪岛发现飞机残骸,确属于失联的马航MH370客机,这是人们首次发现属于MH370航班的物体。图片3

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随后,陆续在马达加斯加,毛里求斯,莫赞比克,南非等地发现MH370的残骸。

最后一次发现确属MH370的残骸是在马达加斯加:

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2017年1月17日,澳大利亚、马来西亚、中国三国政府表示,对失踪的MH370客机的深海搜寻工作已暂停。换句话说,不管我们亲朋好友如何不愿承认,MH370真的沉没在几千米深的南印度洋海底了。

阴谋论的兴起

首先,驾驶舱有两名机师,关闭各种应答器,关闭机上定位系统需要专业知识,需要彼此的配合,不会同时出现正副驾驶同时出现精神问题。

其次,在经历中越航管交际区后折返,躲过雷达,再次横穿马来国土,12名机组乘员不可能无动于衷,在飞越国土的过程中可以打开手机,即使不能通话,民用基站也能接收到登录信号。 他们为什么不做出反应,听任自己的飞机走向深渊?

第三,凌晨2:39分和7点13分,是谁通过卫星电话Inmarsat打电话给飞机?

第四, 飞机以一往无前的姿态飞向无尽的大洋深处,却毫无政治,经济或宗教诉求?

第五,MH370携带的航油37吨,一共可以支持7小时31分钟的飞行。但是在8点19分,也就是飞机飞行了7小时43分钟后卫星却收到了引擎的登录信号,不要小看这12分钟的时间差,飞机来回、高低折腾躲避雷达,理应消耗更多的燃油,从而导致更早地油料耗尽。

第六,遗骸发现地距离理论的最远落地距离太远,用任何理论也无法解释这几千公里的距离差。

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第七,一个没有民航机应答器的不明飞行器,飞经马六甲海峡,飞经印度防空识别区,飞经美国印度洋军事基地迪戈加西亚基地,为什么世界头号军事强国却没有任何预警,拦截甚至没有任何有用的纪录,这怎么可能?

一个惊天的推论

只要阳光照不到的地方就有细菌,事实不清的地方自然就有谣言。其中最大胆的阴谋论就推测MH370是被一个无人机劫持,最后是自动远程导航到遥远的印度洋。其中最主要的动机就是为了今天的主人公,Freescale的KL02物联网芯片。

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细数Freescale, IC圈子里面真正赫赫有名的摩托罗拉的嫡长子。1955年,摩托罗拉发布了世界上第一个汽车收音机的功放管,当然了,摩托罗拉的得名就是因为在汽车上汽车上的欢唱,ro-la,ro-la,你可以看出半导体部门对于摩托罗拉的意义。当年IBM选IBMPC的CPU的时候,它的6800系列CPU也曾入选,就因为摩托罗拉比Intel强太多,不好控制而落选了。

2003年,经营困难的MOTO自己的半导体部门分拆出来,取名Freescale。

你可以把它看成摩托罗拉的嫡长子,也可以把它看成摩托罗拉的元神。没有了元神的摩托罗拉是走不远的,没多久就被Google侮辱性收购,专利被剥夺一空,不得不下嫁Lenovo。

 独立单飞的Freescale当时还是世界上少数的几个手机芯片供应商之一,世界上最大的MCU供应商,世界上最大的车载电子供应商。然而好景不长。2004 Freescale  IPO成功,2006被黑石资本看中私有化,然后遇到08年经济危机,这次时机不佳的私有化让Freescale失去了起飞的冲势,经过几年的艰难奋斗,2011年再次上市IPO。

当她再次上市的时候,已经丢掉了世界最大MCU公司头衔,丢掉了最大的汽车电子供应商头衔,丢掉了手机芯片市场,苦心维持的苹果MAC PC的CPU供应商地位也丢给以前看不上的对手Intel,人生至此可以说四大皆空。

英雄末路,一怒拔剑!谁也不敢小觑一个巨人的出手。Freescale一举推出苦心孤诣好几年的物联网MCU:KL02, 几乎是世界上最小的32位MCU。

对于应用中的超小型产品,如便携式消费电子设备、远程传感节点、佩戴型设备以及可摄取的医疗传感,KL02 拥有巨大的市场潜力。

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尺寸仅为 1.9×2.0 mm 的Kinetis KL02 MCU 比业内当时最小的 ARM MCU 还要小25%。这款微型器件,包含了最新的 32 位 ARM Cortex-M0+ 处理器、尖端的低功耗性能以及一系列模拟和通信外设。

Kinetis KL02之所以小,是采用了晶圆级芯片封装(CSP)MCU。Nxp的 CSP MCU 使用最新的封装制造技术,直接将芯片连接到焊球接点,再连接到印刷电路板(PCB)。这样就不需要结合线或内插器连接,可最大限度地减少芯片到 PCB 的电感值,提高恶劣环境中的热传导和封装耐用性。KL02 器件是 Kinetis 组合中的第三个 CSP MCU。

Kinetis KL02 MCU 基于高能效的 Cortex-M0+ 内核,降低了 Kinetis L 系列的功耗阈值,是要求严苛的微型物联网连接系统电源配置的理想选择。像其他 Kinetis MCU 一样,超高效的 KL02包括功耗智能的自主外设(在这种情况下,有一个 ADC、一个 UART 和一个定时器)、10 种灵活的功率模式以及广泛的时钟和电源门控,以最大限度地减少功率损耗。低功耗的引导模式在引导序列或深度睡眠唤醒模式期间可降低功率峰值,这对电池化学限制容许峰值电流的系统中非常有用,例如那些采用锂离子电池的系统,锂离子电池常应用于便携式设备中。

飞思卡尔KL03Z自由板(FRDM-KL03Z)是一个简单精致的设计,具有Kinetis L系列微控制器KL03Z和内置于ARM® Cortex™-M0+核的3.3V微控制器。图片9

Kinetis L系列是业界最有可扩展性的组合产品,具有低功耗、高可靠、混合信号32位运行速度高达48MHz ARM Cortex-M0+微控制器等特性。它支持的电源电压范围为1.71V~3.6V,工作环境温度范围为-40℃~105℃,具有高达64KB的闪存。FRDM-KL03Z包括飞思卡尔开放标准的嵌入式串行和被称为OpenSDA的调试适配器。

又到了一年的年尾,又到了盘点收获的季节。时光永是流逝,街市依旧太平。我们的任何纪念文章都不能让MH370返航。逝者于我们的意义在于提醒我们珍惜今天,珍惜生命,珍惜美好的生活。MH, 难道不是美好的缩写?

MH 370, 安息吧同胞,安息吧IC战士!图片10


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